Processing solution, method for cleaning semiconductor substrate, and method for manufacturing semiconductor element

WO2022255220 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255220
Aktenzeichen: EP22815970
Anmeldetag: 26. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C11D17/08C11D7/32C11D7/34C11D7/36C11D7/50H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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