Bilayer Culture Substrate
WO2022255251
Art A1
8. Dezember 2022
Anmelder: WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022255251
- Aktenzeichen
- EP22816001
- Anmeldetag
- 27. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C12M3/00C12M1/00C12N1/00C12N5/071
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- WASEDA UNIVERSITY
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Waseda University
Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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