Ultraviolet-curable heat-dissipating resin composition, heat-dissipating pressure-sensitive adhesive sheet, layered product, and method for producing layered product

WO2022255317 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255317
Aktenzeichen: EP22816064
Anmeldetag: 30. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44B05D3/06B05D7/24B32B27/00B32B27/16B32B27/30C09J4/02C09J7/38C09J11/04C09J11/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen