Cover tape for use in packaging electronic component, and package

WO2022255338 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255338
Aktenzeichen: EP22816084
Anmeldetag: 31. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B65D73/02B65D75/36B65D85/86B32B3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

3.006 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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