Joined body comprising mosaic diamond wafer and semiconductor of different type, method for producing same, and mosaic diamond wafer for use in joined body with semiconductor of different type

WO2022255363 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE, MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255363
Aktenzeichen: EP22816109
Anmeldetag: 31. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C30B33/06C01B32/26C30B29/04C30B29/38H01L21/02H01L21/304H01L23/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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