Roughened copper foil, copper clad laminate, and printed wiring board

WO2022255421 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255421
Aktenzeichen: EP22816166
Anmeldetag: 1. Juni 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06B32B15/04B32B15/20C23C26/00C25D1/04C25D5/16H05K1/03H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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