Resin sheet, laminate, and semiconductor device

WO2022255450 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022255450
Aktenzeichen: EP22816195
Anmeldetag: 2. Juni 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B15/08B32B27/18H01L23/12H01L23/36H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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