Heat dissipation and sealing configuration for junction assembly
WO2022256186
Art A1
8. Dezember 2022
Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022256186
- Aktenzeichen
- EP22816647
- Anmeldetag
- 20. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20H05K5/06H02K11/33
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Schaeffler
Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.
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