Deep learning image denoising for semiconductor-based applications
WO2022256311
Art A1
8. Dezember 2022
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022256311
- Aktenzeichen
- EP22816715
- Anmeldetag
- 31. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 8. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T5/00G06T7/00G06N20/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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