Methods of lowering deposition rate

WO2022256410 Art A1 8. Dezember 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022256410
Aktenzeichen: EP22816775
Anmeldetag: 1. Juni 2022
Veröffentlichung: 8. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455C23C16/02C23C16/04C23C16/14C23C16/40C23C16/32H01L21/285H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von