Encapsulation thin film, encapsulation structure for optoelectronic device, and encapsulation method

WO2022257440 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: TCL TECHNOLOGY GROUP CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022257440
Aktenzeichen: EP21944936
Anmeldetag: 30. Dezember 2021
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L51/52H01L51/44H01L31/0203H01L31/048

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TCL TECHNOLOGY GROUP CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 TCL Technology Group

TCL Technology Group ist ein chinesischer Elektronikkonzern mit Schwerpunkt auf Display- und Halbleitertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Farben/Klebstoffe und anorganische Chemie. Die Anmeldungen seit 2017 betreffen unter anderem organische Verbindungen für elektronische Bauteile und photoelektrische Dünnschichten.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von