Printed circuit board preparation method, printed circuit board, drill bit, and drilling device
WO2022257524
Art A1
15. Dezember 2022
Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022257524
- Aktenzeichen
- EP22819129
- Anmeldetag
- 14. März 2022
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/42H05K3/46H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ZTE CORPORATION
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ZTE
Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.
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