Semiconductor manufacturing device and method for manufacturing semiconductor device
WO2022259395
Art A1
15. Dezember 2022
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022259395
- Aktenzeichen
- EP21945072
- Anmeldetag
- 9. Juni 2021
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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