Method for manufacturing bonded substrate, method for manufacturing circuit substrate, and circuit substrate

WO2022259708 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: NGK ELECTRONICS DEVICES, INC., NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022259708
Aktenzeichen: EP22819897
Anmeldetag: 25. März 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/19H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NGK ELECTRONICS DEVICES, INC.
NGK INSULATORS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von