Polypropylene resin foam particles, method for producing same, and polypropylene resin foam particle molded body

WO2022259726 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: JSP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022259726
Aktenzeichen: EP22819914
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B29K23/00B29K105/04C08J9/16B29C44/00B29C44/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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