Semiconductor device, method for manufacturing same, and electronic apparatus

WO2022259855 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022259855
Aktenzeichen: EP22820037
Anmeldetag: 24. Mai 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L29/423H01L29/49H01L21/336H01L29/78H04N5/374H04N5/3745

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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