Method for creating polishing rate responsiveness profile of workpiece, polishing method, and computer-readable recording medium having program stored thereon

WO2022259913 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022259913
Aktenzeichen
EP22820095
Anmeldetag
31. Mai 2022
Veröffentlichung
15. Dezember 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/304B24B37/005B24B37/12B24B37/30B24B49/10B24B49/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen