Bonding method and power storage device
WO2022259952
Art A1
15. Dezember 2022
Anmelder: KOMATSU LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022259952
- Aktenzeichen
- EP22820134
- Anmeldetag
- 2. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01M50/536H01G11/66H01G11/74H01G11/84H01M50/533H01M50/534
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOMATSU LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Komatsu
Komatsu ist ein japanischer Hersteller von Baumaschinen, Bergbaugeräten und Industrieausrüstung mit Sitz in Tokio.
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