Sound wave processing device, and ultrasonic system
WO2022260032
Art A1
15. Dezember 2022
Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022260032
- Aktenzeichen
- EP22820211
- Anmeldetag
- 7. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01S15/10G01S7/524G01S7/526G01S15/931
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ROHM CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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