Photo/moisture-curable resin composition, adhesive for electronic components, cured body, and electronic component

WO2022260053 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022260053
Aktenzeichen: EP22820232
Anmeldetag: 7. Juni 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/72C09J4/00C09J175/04C08F2/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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