Porous resin sheet, porous resin sheet with metal layer, electronic circuit board, method for producing porous resin sheet, method for producing porous resin sheet with metal layer, and method for producing electronic circuit board
WO2022260085
Art A1
15. Dezember 2022
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022260085
- Aktenzeichen
- EP22820264
- Anmeldetag
- 8. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 15. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03B32B15/09B32B27/36C08J9/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
13.704 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.