Substrate processing system, and substrate processing method

WO2022260128 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022260128
Aktenzeichen: EP22820307
Anmeldetag: 9. Juni 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B24B37/00H01L21/02H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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