Organic layer polishing composition and method for polishing using same

WO2022260433 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022260433
Aktenzeichen: EP22820560
Anmeldetag: 8. Juni 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DONGJIN SEMICHEM CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Dongjin Semichem

Der Anmelder ist ein südkoreanischer Hersteller von Chemikalien für die Halbleiter- und Displayindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Klebstoffe, Optik und Kunststofftechnik, insbesondere Fotoresists und Materialien für Dünnschichtprozesse. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von