Method for forming barrier layer

WO2022260473 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022260473
Aktenzeichen: EP22820600
Anmeldetag: 10. Juni 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/768C23C16/34C23C16/455C23C16/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JUSUNG ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Jusung Engineering

Jusung Engineering ist ein südkoreanischer Hersteller von Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleitertechnik, ergänzt durch Metallurgie und Elektronik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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