Substrates, methods of patterning thin films, and their use

WO2022260539 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: AUCKLAND UNISERVICES LTD 🇳🇿

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022260539
Aktenzeichen: EP22820638
Anmeldetag: 8. Juni 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B82Y40/00G01N1/34G01N1/40G01N15/02G01N21/65G01N21/39G06N20/00G01N3/08G01N33/483

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AUCKLAND UNISERVICES LTD
Land: 🇳🇿 Neuseeland

🇳🇿 Auckland Uniservices

Auckland Uniservices ist die Technologietransfergesellschaft der University of Auckland in Neuseeland. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, elektrische Energietechnik sowie organische Chemie, mit Nebenschwerpunkt in Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

402 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

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