Method of etching surface-relief structures

WO2022261374 Art A1 15. Dezember 2022

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022261374
Aktenzeichen: EP22741100
Anmeldetag: 9. Juni 2022
Veröffentlichung: 15. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G02B5/18H01L21/306H01L21/426

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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