Ultra-fine pitch semiconductor interconnection structure and forming method therefor

WO2022262272 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022262272
Aktenzeichen: EP22823767
Anmeldetag: 18. Januar 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Guangdong University of Technology

Die Guangdong University of Technology ist eine chinesische Universität mit technischem und naturwissenschaftlichem Forschungsprofil in Guangzhou. Das Patentportfolio verteilt sich auf Werkzeug- und Fertigungstechnik, anorganische Chemie sowie Mess- und Halbleitertechnik, ergänzt durch Heiz- und Softwaretechnik. Anmeldungen laufen von 2011 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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