Verfahren zur Laserbearbeitung und Laserbearbeitungsanlage sowie Steuerungseinrichtung hierfür

WO2022263207 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG, TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022263207
Aktenzeichen: EP22732973
Anmeldetag: 3. Juni 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/03B23K26/046B23K26/08B23K26/14B23K26/38B23K31/10B23K31/12B23K37/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG
TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG

Deutscher Hersteller von Werkzeugmaschinen, Lasersystemen und Blechbearbeitungstechnik mit Sitz in Ditzingen.

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🇩🇪 Trumpf Laser- und Systemtechnik

Der Anmelder ist eine deutsche Gesellschaft des Maschinenbaukonzerns Trumpf mit Fokus auf Lasertechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Kunststofftechnik, Optik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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