Bismaleimide composition, cured product, sheet, laminated body, and flexible printed wiring board

WO2022264292 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION, LG INNOTEK CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022264292
Aktenzeichen: EP21945970
Anmeldetag: 15. Juni 2021
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: RESONAC CORPORATION
LG INNOTEK CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.029 Patente in unserer Datenbank

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

5.806 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von