Electroconductive sheet and dicing/die bonding film

WO2022264546 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022264546
Aktenzeichen: EP22824546
Anmeldetag: 8. März 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00H01L21/52H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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