Polishing head, polishing device, and production method for semiconductor wafer

WO2022264687 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022264687
Aktenzeichen: EP22824682
Anmeldetag: 21. April 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/12B24B37/30B24B37/32H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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