Substrate processing device and information processing system

WO2022264753 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022264753
Aktenzeichen: EP22824747
Anmeldetag: 24. Mai 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304G06N20/00H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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