Cleaning composition, method for cleaning semiconductor substrate, and method for manufacturing semiconductor element

WO2022264931 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022264931
Aktenzeichen: EP22824921
Anmeldetag: 10. Juni 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D1/12C11D1/22C11D3/20C11D3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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