Chip-On-Submount
WO2022264972
Art A1
22. Dezember 2022
Anmelder: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022264972
- Aktenzeichen
- EP22824961
- Anmeldetag
- 13. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01S5/02345H01S5/023
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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