Laser processing device and laser processing method

WO2022265046 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022265046
Aktenzeichen: EP22825034
Anmeldetag: 15. Juni 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/064B23K26/066B23K26/067

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.892 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von