Computer architecture for through glass via defect inspection

WO2022265871 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022265871
Aktenzeichen: EP22740639
Anmeldetag: 6. Juni 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/958G06T7/00G01N21/88

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von