Methods and systems for measurement of tilt and overlay of a structure

WO2022265919 Art A1 22. Dezember 2022

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022265919
Aktenzeichen: EP22825562
Anmeldetag: 10. Juni 2022
Veröffentlichung: 22. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/88G01N21/95G01N21/956G01N21/25G01B11/25G01B11/26G03F7/20H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik

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