Stacked integrated circuit dies and interconnect structures
WO2022266560
Art A1
22. Dezember 2022
Anmelder: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022266560
- Aktenzeichen
- EP22725132
- Anmeldetag
- 27. April 2022
- Veröffentlichung
- 22. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/146
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Semiconductor Components Industries
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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