Heat dissipation structure, movable platform and heat dissipation control method

WO2022266836 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022266836
Aktenzeichen: EP21946338
Anmeldetag: 22. Juni 2021
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20B64C27/08B62D63/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Luft- & Raumfahrttechnik

Vertreten von