High spatial resolution mimo precoding for uplink communication

WO2022267972 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022267972
Aktenzeichen: EP22827467
Anmeldetag: 16. Juni 2022
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H04B7/0413H04B7/0456H04W76/27H04L5/00H04L25/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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