Online thickness measurement structure for semiconductor conductive thin film and measurement method thereof
WO2022268039
Art A1
29. Dezember 2022
Anmelder: Southeast University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022268039
- Aktenzeichen
- EP22827532
- Anmeldetag
- 20. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B7/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Southeast University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Southeast University
Chinesische Universität mit Sitz in Nanjing, Schwerpunkt auf Ingenieur- und Technikwissenschaften.
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