Klebefolie zur Herstellung von Halbleiterelementen

WO2022270008 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022270008
Aktenzeichen: EP22827930
Anmeldetag: 22. Februar 2022
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00H01L21/304H01L21/301C09J7/29C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von