Active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern formation method, and method for producing electronic device
WO2022270230
Art A1
29. Dezember 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022270230
- Aktenzeichen
- EP22828149
- Anmeldetag
- 27. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C07C25/02C07C62/24C07C63/70C07C65/05C07C65/10C07C233/91C07C309/07C07C309/17C07C309/65C07C311/03C07C311/48C07C311/51C07C317/22C07C381/04C07C381/12G03F7/038G03F7/039G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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