Resin composition, cured product, resin sheet, circuit substrate, and semiconductor chip package

WO2022270316 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022270316
Aktenzeichen: EP22828233
Anmeldetag: 8. Juni 2022
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/013C08K3/36C08K5/09C08K5/13C08K5/17C08K9/06H01L23/29H01L23/31H05K1/03H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AJINOMOTO CO., INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ajinomoto

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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