Photosensitive resin composition, cured resin film, and image display device
WO2022270407
Art A1
29. Dezember 2022
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022270407
- Aktenzeichen
- EP22828324
- Anmeldetag
- 16. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F220/04C08F220/18C08F220/32G03F7/004G03F7/027G03F7/038G03F7/075
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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