Wiring board, electronic component storage package, and electronic device

WO2022270429 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022270429
Aktenzeichen: EP22828346
Anmeldetag: 17. Juni 2022
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H01S5/02208H01S5/0231H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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