(meth)acrylic resin composition, inorganic fine particle-dispersed slurry composition, and inorganic fine particle-dispersed molded product
WO2022270460
Art A1
29. Dezember 2022
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022270460
- Aktenzeichen
- EP22828377
- Anmeldetag
- 20. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L33/10C08F220/12C08F220/26C08K3/013
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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