Wire embedding method for 3d printing

WO2022271094 Art A2 29. Dezember 2022

Anmelder: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022271094
Aktenzeichen
EP22828883
Anmeldetag
25. Mai 2022
Veröffentlichung
29. Dezember 2022
Rechtsraum
WO
IPC
B29C65/44B29C65/18H05K3/10H05K1/02B33Y10/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY
Land
🇸🇬 Singapur
🇸🇬 Nanyang Technological University

Die Nanyang Technological University ist eine staatliche Forschungsuniversität in Singapur, die in den Bereichen Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologie international hoch angesehen ist.

1.547 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen