Wire embedding method for 3d printing
WO2022271094
Art A2
29. Dezember 2022
Anmelder: NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022271094
- Aktenzeichen
- EP22828883
- Anmeldetag
- 25. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C65/44B29C65/18H05K3/10H05K1/02B33Y10/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Nanyang Technological University
Die Nanyang Technological University ist eine staatliche Forschungsuniversität in Singapur, die in den Bereichen Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologie international hoch angesehen ist.
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