Radical-Activated Carbon Film Deposition

WO2022271525 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022271525
Aktenzeichen: EP22829046
Anmeldetag: 16. Juni 2022
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/26C23C16/448C23C16/50C01B32/186

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von