Multi-Layer Stacked Camera-Image-Sensor Circuit

WO2022271574 Art A1 29. Dezember 2022

Anmelder: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022271574
Aktenzeichen: EP22743997
Anmeldetag: 18. Juni 2022
Veröffentlichung: 29. Dezember 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: META PLATFORMS TECHNOLOGIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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